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精鍛科技融資融券信息顯示，2023年8月3日融資凈買(mǎi)入萬(wàn)元；融資余額億元，較前一日增加%。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入萬(wàn)元，融資償還萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入萬(wàn)元，連續(xù)6日凈買(mǎi)入累計(jì)萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出萬(wàn)股，融券償還萬(wàn)股，融券余量萬(wàn)股，融券余額萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)億元。
精鍛科技融資融券交易明細(xì)（08-03）
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