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IT之家 4 月 25 日消息，根據(jù)國(guó)外科技媒體 tomshardware 報(bào)道，已找到 AMD Ryzen 7000X3D 系列 CPU 燒毀主板的原因：EXPO 和 SoC 電壓是罪魁禍?zhǔn)住?/strong>
影響范圍
IT之家援引該媒體報(bào)道，AMD Ryzen 7000 標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)和 7000X3D 型號(hào)處理器都可能出現(xiàn)這種情況，只是 7000X3D 處理器發(fā)生的概率更大。
AMD 表示會(huì)盡快發(fā)布修復(fù)補(bǔ)丁，但是目前并未公告具體時(shí)間。包括映泰、華碩、微星、技嘉和華擎在內(nèi)，所有主板品牌都可能會(huì)存在上述問(wèn)題。
原因是過(guò)高的 SoC 電壓
過(guò)高的 SoC 電壓會(huì)破壞芯片的熱傳感器和熱保護(hù)機(jī)制，導(dǎo)致檢測(cè)和避免自身過(guò)熱的機(jī)制停止運(yùn)行。
芯片通過(guò)主板插槽接收過(guò)大電流，從而導(dǎo)致我們可以在插槽中看到 vCore 引腳的可見(jiàn)損壞以及芯片 LGA 焊盤(pán)上的凸起。
安全的 SoC 電壓推薦在 1.25V，在升高到 1.4V 之后會(huì)增加燒毀主板的概率。
AMD 正在研究一項(xiàng)修復(fù)，其中包括固件 / SMU 中的電壓上限或鎖定，這應(yīng)該可以防止 EXPO 內(nèi)存配置文件和簡(jiǎn)單的 BIOS 操作超過(guò)尚未定義的限制。
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